据11月21日报道，台积台湾半导体巨头台积电正考虑在日本建设第三座芯片工厂，电考第座以生产先进的虑日3纳米芯片。消息称，本建台积电已向供应链合作伙伴透露了这一计划，工厂该工厂将位于日本熊本县，台积代号为台积电Fab-23三期。电考第座

目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。虑日3纳米芯片制程是本建目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，工厂3纳米芯片可能已经落后1-2代最新技术。台积

此前的电考第座报道称，台积电的虑日日本工厂主要生产12/16纳米和22/28纳米工艺产品。如果一切按计划进行，本建第一座工厂预计将在2024年底实现量产。工厂此外，台积电还计划在熊本县建造第二座工厂用于生产5纳米芯片。

台积电在11月21日表示，目前正在评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，暂时没有更多可以分享的信息。如果台积电决定建设第三座工厂，这将进一步巩固日本作为全球重要的芯片制造中心的地位。

审核编辑：黄飞

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